三鍵TB1121是基于與固體薄膜墊圈完全不同的概念和防泄漏理論研發(fā)而成的,通過將液態(tài)涂敷于機(jī)器接合面后組裝，即可防止接合面出現(xiàn)滲漏。其優(yōu)點(diǎn)在于能提高機(jī)器性能、延長機(jī)體使用壽命并大幅降低使用成本.
threebond1121 灰色膏狀 200g/支 1KG/瓶 本型號為無溶劑型
粘性：300 pa.s 比重：1.45
使用溫度：-40~130℃
屬于三鍵1100系列可用于橡膠、塑料等材料填充、密封、防止?jié)B漏的作用。
可與固體薄膜墊圈一同使用
注：根據(jù)不同的塑料，在施加有應(yīng)力的狀態(tài)下，有時會出現(xiàn)裂縫以及變色。需充分注意。
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